Dịch vụ lắp ráp linh kiện dán SMT (Surface Mount Technology)
Dịch vụ lắp ráp linh kiện dán SMT là một phần quan trọng trong sản xuất bo mạch điện tử, sử dụng công nghệ Surface Mount Technology (SMT) để gắn các linh kiện điện tử trực tiếp lên bề mặt bảng mạch (PCB). Công nghệ này cho phép sản xuất nhanh, chính xác và tối ưu hoá mật độ linh kiện trên PCB hiện đại, phù hợp cho nhiều ứng dụng điện tử phức tạp và cao cấp.
TELEQ cung cấp giải pháp lắp ráp SMT toàn diện từ giai đoạn thiết kế đến sản xuất hoàn thiện, giúp giảm chi phí và thời gian trong quá trình sản xuất mẫu và sản xuất hàng loạt.
Trang thiết bị sản xuất SMT hiện đại gồm các máy Panasonic, DEK NeoHorizon, Reflow Rehm, SPI & AOI 3D
Chúng tôi cam kết cung cấp các sản phẩm chất lượng cao đáp ứng các tiêu chuẩn cao nhất — một cách hiệu quả, đáng tin cậy và cạnh tranh.
| Năng lực SMT | Thông tin chi tiết |
|---|---|
| SMT line | 1 line |
| Công suất sản xuất | Tối đa 42 000 CPH (chips per hour) – tương đương ~700 000 linh kiện/ca (8 giờ) |
| Loại PCB hỗ trợ | Kích thước từ 50 × 40 mm đến 510 × 510 mm, độ dày 0.2 – 6 mm, vật liệu FR-4/FPC/Metal-core |
| Độ chính xác định vị linh kiện | ± 30 – 40 μm @ Cpk ≥ 1 |
| Loại linh kiện | 0402, 0603, 0805, QFP, BGA, CSP, LGA, … |
| Kiểm soát in kem hàn (SPI) | Độ chính xác ± 1 μm, phân tích thể tích & chiều cao kem hàn, loại trừ lỗi in sớm |
| Kiểm soát hàn Reflow | 7+3 vùng nhiệt, kiểm soát nhiệt ± 1 °C, môi trường N2 99.999 % |
| Loại kem hàn sử dụng | Kem hàn không chì (Lead-Free) – tiêu chuẩn SAC305, đáp ứng RoHS. |
| Kiểm soát sau hàn (AOI) | 3D camera RGB, độ chính xác cao tới 0.4 μm, kiểm tra sai lệch vị trí, ngược cực, hàn thiếu, cầu hàn. |
| Hệ thống ESD | Toàn bộ băng tải, bàn thao tác, thiết bị chống tĩnh điện 106–1011 Ω |
| Năng lực đảm bảo chất lượng | 100 % sản phẩm kiểm tra SPI & AOI, lưu trace log điện tử, theo chuẩn ISO 9001 & IPC-A-610 |
| Công suất khí Nitơ | 20 Nm3/h, độ tinh khiết 99.999 %, đảm bảo môi trường hàn ổn định và không oxy hóa |
Hệ thống phòng ngừa lỗi SMT
 IQC (Incoming Material Inspection)Ngăn ngừa các sự cố sản xuất do vật liệu lỗi và chậm trễ giao hàng. |
 SPI (Solder Paste Inspection)Giám sát chất lượng ứng dụng kem hàn bằng cách sử dụng kiểm tra 3D và phân tích dữ liệu để phát hiện các khuyết tật trước khi chúng chuyển sang công đoạn tiếp theo. |
 Online 3D AOI InspectionXác định các lỗi, thiếu sót hoặc linh kiện bị lỗi trong quá trình sản xuất để ngăn chặn các bộ phận bị lỗi đi vào bước tiếp theo của quy trình. |
 SMT First Article InspectionĐảm bảo sự phù hợp với Danh mục Vật liệu (BOM) để ngăn ngừa các lỗi ở giai đoạn đầu. Tài liệu tham khảo kiểm tra: Danh sách BOM và các tệp Gerber. |
 Visual Appearance InspectionKiểm tra toàn diện sản phẩm để xác minh sự tuân thủ các tiêu chuẩn vận hành và hình thức. |
 Burn-inKiểm tra độ ổn định & độ bền sản phẩm hoạt động liên tục trong điều kiện xác định (nhiệt độ, điện áp, tải) nhằm loại bỏ sớm các lỗi tiềm ẩn trước khi giao hàng |
 FQC (Final Quality Check)Kiểm tra lần cuối sản phẩm hoàn thiện để đảm bảo không có sản phẩm lỗi nào được xuất xưởng. |
