
Dịch vụ DIP Assembly (Lắp ráp linh kiện cắm)
DIP Assembly (Dual In-line Package / Through-Hole Assembly) là dịch vụ lắp ráp các linh kiện chân cắm xuyên lỗ PCB, thường được sử dụng cho những linh kiện yêu cầu độ bền cơ học cao, khả năng chịu dòng và nhiệt lớn, hoặc các linh kiện không phù hợp với công nghệ SMT.
Dịch vụ DIP Assembly thường được kết hợp với SMT Assembly trong các bo mạch điện tử hỗn hợp (Mixed Technology PCB) :
- Gắn linh kiện chân cắm thủ công hoặc bán tự động.
- Hàn linh kiện bằng lò hàn sóng (Wave Soldering) hoặc hàn chọn lọc

Lò hàn sóng linh kiện DIP
Hỗ trợ đa dạng linh kiện:
• Transformer, cuộn cảm, relay
• Terminal block, connector, jack cắm
• Công tắc, cầu chì, linh kiện công suất
Phù hợp cho PCB 1–nhiều lớp, bo mạch công nghiệp và dân dụng

Dây chuyền Test PCBA
Kiểm soát chất lượng trong DIP Assembly
• Áp dụng IPQC trong suốt quá trình lắp ráp
• Kiểm soát nhiệt độ lò hàn, tốc độ băng tải, độ cao sóng thiếc
• Kiểm tra các lỗi thường gặp: Thiếu thiếc, thừa thiếc, Hàn lạnh, short mạch, Linh kiện cắm sai chiều hoặc sai vị trí
Dự án lắp ráp DIP
![]() PCBA điện tử viễn thông |
![]() PCBA điện tử dân dụng |









